“1微米的長度是1毫米的一千分之一。如果在玻璃上‘鉆’出微米級小孔，還能上下互聯，就能以玻璃為‘樓板’構建集成電路的‘高樓大廈’?！?月7日，在位于華工科技智能制造未來產業(yè)園的武漢市半導體激光裝備產業(yè)創(chuàng)新聯合實驗室內，實驗室技術負責人、華工科技半導體產品線總監(jiān)黃偉雙手比劃著向長江日報記者介紹“玻璃通孔技術”的原理。

華工激光半導體產品線總監(jiān)黃偉在實驗室檢查硅晶圓

目前，他正在帶隊研發(fā)激光誘導微孔設備，一旦應用在先進封裝基板產線上，將實現5G通信、MEMS（微電動系統(tǒng)）、RF組件、生物成像和生物傳感等芯片制造。未來，中國人就能用玻璃基板代替一部分傳統(tǒng)硅基板在先進封裝中的應用，可謂另辟蹊徑。黃偉說：“我們常用《哪吒》里的臺詞互勉：若前方無路，我們便踏出一條路！”

“剛剛召開的全市科技創(chuàng)新大會提出，深化企業(yè)主導的產學研用深度融合，以應用為導向，聚焦重大產業(yè)需求開展技術研發(fā)攻關。我和團隊都感到干得更有勁了！”黃偉說，“從0到1”靠創(chuàng)新，“從100到100萬”同樣靠創(chuàng)新，而他所在的產業(yè)創(chuàng)新聯合實驗室要解決的就是產業(yè)急需的裝備。“我們不做躺在展廳里供人參觀的‘樣機’，而是攻關規(guī)?；a‘100萬’，最終穩(wěn)定可靠高效實現‘玻璃基板上造芯片’?！?/p>

為此，黃偉和平均年齡30歲的團隊成員每周轉場于實驗室、供應商和客戶現場，進行各項單元技術的驗證和整機設備的開發(fā)，涉及的多方都是實驗室成員。

“協(xié)同一起干件大事，溝通成本顯著降低?！秉S偉介紹，這一裝備里的每一個單元技術都要根據客戶需求定制化開發(fā)，確保日后能造出細分行業(yè)真正需要的芯片產品?！懊刻於荚跍贤ǎ刻於荚诮鉀Q工程化問題，節(jié)奏非常快，連走路都不由自主小跑。一開啟頭腦風暴，回過神，會議預定時間超了一大半，新點子還在瘋狂冒?！?/p>

“目前有3個團隊同時攻關，大樓里每天都有熱烈的討論聲、音視頻會議的聲音，只爭朝夕。大家內心都有個聲音：芯片制造、‘等米下鍋’，就等我們的‘家伙什’了！”武漢市半導體激光裝備產業(yè)創(chuàng)新聯合實驗室負責人、華工科技產業(yè)股份有限公司總裁助理、中央研究院副院長夏勇說。

據了解，該產業(yè)創(chuàng)新聯合實驗室由華工科技領銜，華工激光、華中科技大學、湖北九峰山實驗室、湖北光谷實驗室、武漢華日精密激光股份有限公司、武漢云嶺光電股份有限公司、長飛先進半導體（武漢）有限公司、武漢華工科技投資管理有限公司等單位組建，隱切、退火、檢測裝備等半導體激光裝備都已納入攻關項目。