5月30日晚間，沃格光電公告，公司擬向不超過35名特定對象發(fā)行A股股票，募集資金不超過15億元，募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額擬用于玻璃基MiniLED顯示背光模組項目、補充流動資金及償還銀行貸款。 

 據(jù)了解，MiniLED是指芯片尺寸介于50~200μm之間的LED器件，MiniLED背光是將MiniLED作為LCD面板的背光源，通過在背光模組中封裝大量MiniLED芯片，使LCD背光源實現(xiàn)動態(tài)分區(qū)調(diào)光，相比傳統(tǒng)側(cè)入式發(fā)光背光技術(shù)，MiniLED背光的局部調(diào)光功能可實現(xiàn)更高動態(tài)對比度、更高亮度、更廣色域的畫質(zhì)表現(xiàn)，并降低功耗，其本質(zhì)是對LCD顯示技術(shù)和顯示形態(tài)的升級。

MiniLED背光技術(shù)的推出，有利于延長LCD顯示的生命周期，同時帶動國內(nèi)LED行業(yè)發(fā)展。 根據(jù)TrendForce集邦咨詢的《2024MiniLED新型背光顯示趨勢分析》報告，2024年MiniLED背光產(chǎn)品出貨量預(yù)估1379萬臺，在MiniLED終端產(chǎn)品漸趨平價化的趨勢下，出貨量預(yù)期會持續(xù)成長，至2027年預(yù)期可達(dá)3145萬臺，2023至2027年CAGR約23.9%。 

 為抓住MiniLED的發(fā)展機遇，完善產(chǎn)業(yè)鏈一體化布局，沃格光電將玻璃精加工技術(shù)外延至MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈的應(yīng)用當(dāng)中，并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈全鏈覆蓋。截至目前，公司已形成從玻璃基線路板精密微電路制作到芯片封裝以及模組全貼合的MiniLED玻璃基背光模組研發(fā)制作全流程的技術(shù)能力，能夠提供從玻璃基線路板、固晶、光學(xué)膜材到背光模組的MiniLED背光整套解決方案。 

 沃格光電表示，本次募投項目“玻璃基MiniLED顯示背光模組項目”系公司在玻璃基MiniLED領(lǐng)域的重點推進項目，達(dá)產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)605萬片玻璃基MiniLED顯示背光模組生產(chǎn)能力。 通過本次向特定對象發(fā)行股票募集資金，沃格光電將實現(xiàn)玻璃基MiniLED顯示背光模組規(guī)?；桓赌芰?，增強資金實力，為公司發(fā)展戰(zhàn)略和經(jīng)營方針的執(zhí)行提供充足的資金支持，全面提升公司核心競爭能力。隨著本次募投項目陸續(xù)釋放產(chǎn)能，公司將在玻璃基MiniLED顯示背光模組領(lǐng)域中快速占據(jù)市場份額，形成新的盈利增長點，成為該賽道的核心參與者。