近日，武漢金頓激光科技有限公司（以下簡稱“金頓激光”）完成數(shù)千萬元A輪融資。本輪融資由洪山資本和匯智資本領投，并獲派董事席位，武創(chuàng)院投資、光谷產投等機構聯(lián)合投資。本輪融資資金將主要用于公司產品研發(fā)、市場推廣和流動資金補充等關鍵領域，為金頓激光的技術迭代與市場拓展提供有力支撐。

金頓激光總部位于武漢市洪山區(qū)，是一家專注于激光應用工藝研究及高端激光加工裝備研發(fā)、生產、銷售與服務的高新技術企業(yè)。深耕激光加工領域，尤其是在光場調控與微納加工等多個前沿方向處于行業(yè)領先地位。憑借自身技術研發(fā)實力，金頓激光先后與國內外多所知名大學和科研機構建立了長期穩(wěn)定的合作關系。截至目前，公司已承擔國家、省、市級科研項目10余項，獲得專利60余項，并成功入選首批武漢市“千企萬人”支持計劃企業(yè)。