8月20日消息，據(jù)企查查資料顯示，近日，國產(chǎn)VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）芯片廠商常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“縱慧芯光”）完成了數(shù)億元的C4輪融資。這輪融資由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投，華為哈勃、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、蘇州耀途等知名機構(gòu)跟投。

資料顯示，常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司成立于2015年，由六位斯坦福大學(xué)博士團隊創(chuàng)立，致力于垂直腔面激光發(fā)射器（VCSEL）的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和制造。這一技術(shù)看似微小（芯片尺寸僅0.1mm2），卻是3D傳感、激光雷達、光通信等領(lǐng)域的核心元器件，廣泛應(yīng)用于消費電子，汽車電子，光通訊等領(lǐng)域。在融資方面，此前就已經(jīng)獲得了武岳峰資本、比亞迪、華為旗下的哈勃科技投資有限公司、小米旗下的湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)等知名企業(yè)和機構(gòu)的投資?？v慧芯光公布的數(shù)據(jù)顯示，截至目前其已經(jīng)向市場交付超過2.5億顆芯片，并維持了在應(yīng)用現(xiàn)場零失效的優(yōu)異記錄。

作為行業(yè)領(lǐng)先的VCSEL器件供應(yīng)商，縱慧芯光創(chuàng)造了多項紀錄：2018年國內(nèi)第一家在手機上面批量量產(chǎn)的VCSEL廠商，2020年全球第一款VCSEL芯片通過車規(guī)認證的VCSEL廠商，2021年全球第一家在DMS TOF前裝量產(chǎn)的VCSEL廠商，2022年國內(nèi)第一家在汽車激光雷達上前裝量產(chǎn)的VCSEL廠商，2023年國內(nèi)第一家在汽車電子激光雷達上出貨量超過一百萬顆的VCSEL廠商，2024年全球第一家固態(tài)激光雷達2D可尋址VCSEL批量量產(chǎn)的廠商。

具體來說，在消費電子領(lǐng)域，其VCSEL芯片國內(nèi)市場份額第一、全球前列，深度綁定華為、小米、榮耀等頭部手機品牌，3D人臉識別模組出貨量占安卓陣營70%以上。同時，公司將技術(shù)延伸至掃地機器人、無人機、AR/VR設(shè)備等場景，例如為科沃斯、大疆等企業(yè)提供接近感應(yīng)芯片，月交付量達百萬量級。

在汽車電子領(lǐng)域，縱慧芯光憑借車規(guī)級AEC-Q102認證和IATF16949體系，縱慧芯光成為比亞迪、蔚來等車企的核心供應(yīng)商，VCSEL芯片在車載激光雷達、駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）等場景實現(xiàn)前裝量產(chǎn)，全球市場份額穩(wěn)居前二。2024年，其車載VCSEL出貨量同比增長124%，累計突破3億顆，占國內(nèi)新能源汽車激光雷達光源市場的60%以上。

在光通信領(lǐng)域，隨著AI算力需求激增，高速光模塊市場爆發(fā)，縱慧芯光的50G PAM4 VCSEL芯片已通過中際旭創(chuàng)、新易盛等頭部光模塊廠商驗證，100G產(chǎn)品預(yù)計2025年量產(chǎn)，目標直指400G/800G光模塊市場。其投資5.5億元建設(shè)的FabX工廠于2025年6月通線，年產(chǎn)能5000萬顆芯片，重點布局磷化銦（InP）材料，填補國內(nèi)高端光芯片制造空白。

截至2025年，縱慧芯光累計申請專利200余項，授權(quán)109項，技術(shù)壁壘覆蓋外延設(shè)計、芯片制造、封裝測試全鏈條。其研發(fā)的50GPAM4VCSEL芯片已在數(shù)據(jù)中心光模塊領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，100GPAM4樣品指標優(yōu)于國際頭部廠商，預(yù)計2025年量產(chǎn)以滿足AI算力需求。

2025年6月11日，縱慧芯光通過微信公眾號宣布，縱慧芯光FabX歷時一年時間，完成了廠房設(shè)計、建設(shè)及設(shè)備選型調(diào)試，并攻克了產(chǎn)品外延結(jié)構(gòu)設(shè)計、Fab工藝開發(fā)等多項技術(shù)難題，成功實現(xiàn)項目通線。據(jù)介紹，縱慧芯光FabX項目投資規(guī)模達到5.5億元人民幣，將建設(shè)一條年產(chǎn)能為5000萬顆芯片的半導(dǎo)體高速通信光芯片3英寸生產(chǎn)線，同時配備先進的研發(fā)中心和測試中心。